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在半導體制造領域,晶圓的厚度測量是至關重要的一環,它直接關系到產品的質量和性能。為了滿足高精度測量的需求,我們研發了一款對射非接觸式光譜共焦位移傳感器厚度測量設備,專門用于晶圓厚度的精確測量
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在半導體制造領域,晶圓的厚度測量是至關重要的一環,它直接關系到產品的質量和性能。為了滿足高精度測量的需求,我們研發了一款對射非接觸式光譜共焦位移傳感器厚度測量設備,專門用于晶圓厚度的精確測量
技術特點
高精度測量:本設備采用光譜共焦原理,通過分析反射光的光譜信息來確定被測物體的位移,從而實現對晶圓厚度的精確測量。其重復精度高達±0.5um,絕對精度達到+1um,確保了測量結果的可靠性和穩定性。
靈活的測量模式:設備提供多種測量模式,包括4線米字掃描、多點位步進掃描等,用戶可以根據實際需求自定義掃描軌跡,滿足多樣化的測量需求。
先進的機械結構:工作平臺采用XY運動平臺與龍門結構相結合的設計,保證了測量過程中的穩定性和精度。載物臺方面,我們優選鏤空、六支臂結構形式,以最小化對測量結果的干擾;次選為鋁合金載物臺鍍特氟龍涂層,并刻有不同尺寸晶圓的輪廓示意線,便于用戶快速定位。
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